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五金知识|美国大学研发超薄芯片问世
作者:博一建材  2017-01-13  浏览:162
博一建材讯:近日,美国斯坦福大学研究团队开发出一款超薄芯片,厚度仅相当于三个原子。研究员表示,这一芯片可以投入大规模生产。届时,透明电视、弯曲手机、玻璃显示器等都将成为现实。

早在2004年,六边形结构石墨烯的发现证明了单原子层材料的存在。自那以后,科学家们一直致力于开发利用其他类似材料。早前研究发现,二硫化钼能够作为开关有效控制电流,对芯片的功能至关重要。而这一芯片正是采用二硫化钼材料。

然而,如何制成芯片大小的二硫化钼晶体似乎成为开发过程中的一大难题。这需要采用化学蒸汽沉积技术,制成拇指大小的晶体。原子焚化后作为超薄微晶层存放于“可移动”基质上,这一基质可以是玻璃或者硅。同时,芯片制作过程中,电路需蚀刻在材料中。电气工程副教授、队长艾瑞克•波普(Eric Pop)博士表示:“要想更好、更大规模地进行加工生产,我们还需更多努力,但至少我们有所有的基础构件。”

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