由于UNDT操作简单，成本较低，对人体无害，已被广泛应用于金属基复合材料的检测。UNDT检测的缺陷对象除裂纹、内孔等普通缺陷外，还包括增强体偏聚等金属基复合材料特有的缺陷。利用聚焦探头进行超声C扫描，可以获得存在团聚、气孔等缺陷的分布图像。P.K.Liaw在对粉末冶金工艺制造的SiCp增强6013铝合金（增强体体积百分比为25%）坯料进行无损检测中，首先使用5MHz聚焦探头对试样进行了超声C扫描成像，从图像中可以清晰地辨认出SiCp的团聚，其中最小的团聚体直径为1.6mm；然后利用扫描电镜观察了对应位置的微观结构形貌，验证了C扫描结果的正确性。K.Lemster在研究X38CrMoV5-1/Al2O3金属基复合材料的机械性能时使用超声C扫描对材料内部的均匀性和裂纹进行了检测。国内魏勤等人利用超声C扫描对SiCp/Al试样进行了检测，可以清晰地看出材料中的团聚和孔洞。
金属基复合材料的超声无损评价是通过可测的声学参量，如声速、声衰减系数、回波频率等对材料的弹性常数、SiCp体积百分比含量、孔隙率等特征进行测量，从而对材料的力学性能、成分或微观结构等方面做出评价。在对材料进行超声无损评价前通常会首先进行缺陷检测，以免夹杂、气孔等缺陷影响评价结果，因此UNDT是UNDE的基础，而UNDE是UNDT的延伸。由于UNDE可以从不同视角对被评价对象的固有属性、功能、状态、潜能及其趋势等做出完整、准确的评价和预测，因此成为目前无损检测技术研究的一个热点。
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